ELEXCON 2021
展會介紹:
同期會議:
聯(lián)系方式:
聯(lián)系方式
聯(lián)系人:王鴿
電話:
深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展
時間:2021年9月1-3日
地點:深圳國際會展中心 5/6/7/8號館
時間:2021年9月1-3日
地點:深圳國際會展中心 5/6/7/8號館
主辦單位:博聞創(chuàng)意會展(深圳)有限公司
展會介紹:
深耕電子產(chǎn)業(yè)近30年,由博聞創(chuàng)意會展(深圳)有限公司主辦的ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展2021年將展示5G、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣AI、國產(chǎn)芯片、RISC-V、嵌入式系統(tǒng)、可穿戴技術、SiP與先進封測、自動駕駛與車聯(lián)網(wǎng)、共享充換電技術、第三代半導體等技術新品和方案,現(xiàn)場舉辦20+場高峰論壇。屆時,Informa英富曼集團將全力打造“光+電”全產(chǎn)業(yè)鏈航母旗艦大展!同期總面積達20萬+,參觀觀眾達13萬+。
展示范圍:
• 集成電路與半導體
• 嵌入式技術:嵌入式處理器、RISC-V、存儲、工業(yè)顯示、工業(yè)電源、操作系統(tǒng)、應用軟件、測試測量與工具、物聯(lián)網(wǎng)解決方案
• 被動元件分立器件
• 電源與功率器件
• 連接器/開關/線束線纜
• 測試測量新材料與工藝
• SiP與先進封測
熱門專館專區(qū):
• 嵌入式系統(tǒng)與AIoT技術專館
嵌入式處理器、RISC-V、存儲、工業(yè)顯示、工業(yè)電源、操作系統(tǒng)、應用軟件、測試測量與工具、物聯(lián)網(wǎng)解決方案
• SiP與先進封測專區(qū)
SiP封裝設計、測試、設備與應用;IC設計、制造與封測、EDA、半導體材料與工藝
• 電源、功率器件與第三代半導體專區(qū)
電源、電源管理芯片、電路保護芯片、功率器件、第三代半導體器件
• 5G技術專區(qū)
5G關鍵技術、5G核心元器件(射頻芯片、天線、功率放大器等)、5G商用終端及解決方案
• 汽車電子技術專區(qū)
智能座艙、自動駕駛、V2X車聯(lián)網(wǎng)、充電樁、換電系統(tǒng)、汽車電池及BMS、汽車雷達等
• TWS及可穿戴技術專區(qū)
藍牙主控、音頻、電源管理、觸控、封測、人機交互、傳感器等技術新品及方案
• MEMS與傳感器專區(qū)
MEMS研發(fā)與制造、MEMS及智能傳感器包括:環(huán)境/運動/生物/圖像/指紋/激光/毫米波等傳感器
同期會議:
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聯(lián)系人:王鴿
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